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RE-H(St)H PiMF/TiMF铜芯低烟无卤铝塑复合膜分屏蔽及总屏蔽仪表电缆
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RE-H(St)H PiMF/TiMF铜芯低烟无卤铝塑复合膜分屏蔽及总屏蔽仪表电缆

应用范围:

通常用在工业生产过程中的通信、数据和声音传输信号和服务,也用于互连的电气设备和仪器适用于测量、调节和控制工程,电气方面用于须处理大量数据的现代化计算机系统,如垃圾焚化厂或污水处理厂的高电容计算机系统。

 

产品结构:

IEC 60228标准1类实心退火铜导体或2类多股平纹铜导体

低烟无卤聚烯烃绝缘

成对芯线铝塑复合膜分屏蔽

带有0.5mm2镀锡铜排流线的铝带/聚酯带总屏蔽  

低烟无卤聚烯烃绝缘

RE-H(St)H PiMF/TiMF铜芯低烟无卤铝塑复合膜分屏蔽及总屏蔽仪表电缆性能要点:

额定电压:300/500V

工作温度:         

固定安装: -40º C  80º C

偶尔移动:  -5º C  40º C

弯曲半径: 固定安装:10 x 外径

绝缘电阻:25 MΩ·km

工作电容1KHZ ≤:115 pF/m

RE-H(St)H PiMF/TiMF铜芯低烟无卤铝塑复合膜分屏蔽及总屏蔽仪表电缆主要特点:

此电缆适合固定安装在干燥与潮湿的室内 

对绞(TP)结构可使电路去耦(串音效果)

低烟无卤聚烯烃绝缘护套可使电缆阻燃耐火的安全性能提高